日媒昨日报道，中国多个地方政府计划提高在人工智能（AI）等领域使用半导体的自给率，要求加快构建不依赖美国的晶片供应链，其中北京政府计划力争在2027年将自给率提高到100%。然而，报道同时指出，这一转向并不容易，比如内地人工智能公司DeepSeek的新模型目前开发进度缓慢，据传原因与使用了国产华为产品后，训练过程中故障频频有关。
据《日本经济新闻》昨日报道，中国部分地方政府近期设定目标，提升国产晶片自给率。其中上海市政府计划到2027年，将人工智能数据中心使用晶片的自主控制比例提升至70%以上；贵州贵阳贵安新区也要求正在建设的、以人工智能服务为中心的数据中心，采用国产晶片的比例提升至9成。北京市政府计划则显示，将力争到2027年把自给率提高到100%。
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京力争2027年100%自给
DeepSeek、阿里巴巴集团等公司提供的人工智能服务正在扩大，但半导体方面仍依赖美国晶片巨头辉达（Nvidia）。4月下旬，中共政治局曾举行AI相关的集体学习，敦促科企改用国产晶片，有传科网巨头字节跳动正考虑采用华为产品。
不过报道称，尽管中国正摆脱对美国辉达的依赖，转向华为等本土公司的产品，但这并不容易。本月初英国《金融时报》曾引述消息人士说法称，DeepSeek年初发布兼具高性能与低成本的R1模型，震撼全球后，在当局鼓励下采用华为升腾晶片训练R2模型，但持续遇到技术问题，随后公司改用辉达晶片进行训练，仅在推理阶段使用华为晶片。
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推动华为等国产替代方案
外电近日也报道称，在中国网信办质疑辉达H20晶片存在“后门”隐患后，中方积极推动本土科技公司采用华为、寒武纪等国产替代方案。熟悉半导体行业的专家指出，在与经济安全保障无关的领域，行业仍希望通过继续进口辉达产品等，在吸收美国尖端技术的同时提高AI计算能力，在辉达和中国制造之间保持平衡。
DeepSeek、阿里巴巴等提供的人工智能服务正在扩大，但半导体仍依赖美国晶片巨头辉达。
