晶片几乎是未来科技发展的关键所在。国内科技巨擘华为称，预计到2031年，将设十出晶体管密度达1.4纳米制程的同等水平晶片。
《人民日报》客户端报道，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
已量产381款晶片
何庭波指，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
何庭波表示，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
